
积电董事长兼首席执行官魏哲家表示,台积电视英特尔为强大的竞争对手,绝未低估对方,但晶圆代工行业没有捷径,基本的游戏规则永远不会改变。 【本文结束】如需转载
bsp; 台积电同时确认,下一代先进封装技术为CoPoS,即CoWoS的“面板化”演进方案。不过,该技术的推进难度高于预期,所需时间也比外界预估更长,这使得台积电的态度趋于谨慎。 供应链相关人士指出,CoPoS目前面临的瓶颈主要集中在“均匀度”与“翘曲”等问
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发布时间:03:06:52
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